Cours présentant les spécificités de l’industrie microélectronique et les principaux risques liés à cette industrie, expliquant succinctement ce qu’est une puce microélectronique et sa mise en boitier (« packaging »), puis s’intéressant aux notions générales de fiabilité et au « design for reliability ».
La mise en pratique pour l'estimation de la durée de vie des composants électroniques est basée sur des essais réels de fiabilité, traitant le phénomène d’électromigration.
| A la fin de l’unité pédagogique, l’élève sera capable de : | Niveau de taxonomie | Priorité |
|---|---|---|
| Comprendre les spécificités de l’industrie microélectronique et les risques associés | 2. Comprendre | Essentiel |
| Comprendre les grandes étapes de fabrication d’une puce et de sa mise en boitier | 2. Comprendre | Important |
| Savoir conduire et mettre en œuvre un essai de fiabilité et déterminer une durée de vie | 6. Évaluer | Important |
| Comprendre les enjeux de la conception pour la fiabilité | 2. Comprendre | Important |
| Part de l'évaluation individuelle | Part de l'évaluation collective | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Examen sur table : | 100 | % | Livrable(s) de projet : | % | |
| Examen oral individuel : | % | Exposé collectif : | % | ||
| Exposé individuel : | % | Exercice pratique collectif : | % | ||
| Exercice pratique individuel : | % | Rapport collectif : | % | ||
| Rapport individuel : | % | ||||
| Autre(s) : % | |||||
| Type d’activité pédagogique : | Contenu, séquencement et organisation |
|---|---|
| Cours | Les spécificités de l’industrie microélectronique et les risques associés |
| Travaux Dirigés | Savoir mettre en œuvre un essai de fiabilité, exploiter les données expérimentales et en extraire une estimation de la durée de vie. |